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超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應(yīng)用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應(yīng)用離不開四項基本條件：設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉(zhuǎn)速對刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。
晶圓研磨過程中發(fā)生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機率，需要從現(xiàn)象出發(fā)去尋找原因。
芯片封裝類型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進行切割。根據(jù)不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造劃片刀中的金剛石微粉是當(dāng)今世界上硬度最高的磨料。它是通過碾碎大顆粒金剛石，獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。
晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢近年來，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進封裝技術(shù)CSP封裝是封裝完成后再進行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩(wěn)定性好，廣泛的應(yīng)用于諸多領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件與功能件，比如陶瓷手機中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...