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窄跡晶圓的特性
在晶圓切割環(huán)節(jié)中，經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價(jià)格高等方面因素，應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。這就要求切割設(shè)備具備更高的精度和更先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算，以及厚度盡可能薄、剛性更強(qiáng)的刀片。
當(dāng)切割窄跡道晶圓時(shí)，常見的一種推薦是，選擇盡可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易過(guò)早破裂和磨損，結(jié)果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。這對(duì)刀片品質(zhì)以及合適的切割方案有較高的要求。
一般對(duì)于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片，40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。
案例實(shí)錄
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測(cè)試目的
1、測(cè)試切痕寬度
2、測(cè)試切割品質(zhì)
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材料情況
切割產(chǎn)品 | mos晶圓 |
產(chǎn)品尺寸 | 8寸 |
產(chǎn)品厚度 | 200μm |
膠膜類型 | UV膜 |
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工藝參數(shù)
切割工藝 | 單刀切透 |
設(shè)備型號(hào) | DAD322 |
主軸轉(zhuǎn)速 | 26K rpm |
進(jìn)刀速度 | 30mm/s |
刀片高度 | CH1:0.055 |
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樣刀準(zhǔn)備
SSTYE SD-4000-R-50-CBA
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樣刀規(guī)格
刀片型號(hào) | 4000-R-50 CBA |
金剛石粒度 | 4000# |
結(jié)合劑硬度 | R（硬） |
集中度 | 50 |
刀片厚度 | 0.018mm |
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測(cè)試結(jié)果
1、切痕寬度在21~22.3μm之間，切痕
穩(wěn)定，符合工藝要求。
2、正面無(wú)明顯崩邊。
崩邊效果 刀痕效果