隨著半導體包裝元件小型化/多品種化進程的不斷加快,QFN的切割方法也發生了變化,從使用剪刀和銑床到使用切割機進行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發生,最大限度地提高生產率,已成為QFN加工的關鍵因素。在這里,我們將介紹適合QFN加工的新型樹脂結合劑磨輪刀片和適合QFN加工的切割機,可以對QFN實施高質量加工(減少毛刺的發生,提高生產率)。
事實證明,電鑄磨輪刀片通常用于切割QFN等半導體包裝元件。但由于這類磨輪刀片在半徑方向上的消耗量低于側面,側面形狀相對較薄,導致芯片形狀變形和使用壽命縮短。
這里介紹的新型樹脂結合劑磨輪刀片具有垂直消耗的特點,可以有效減少芯片變形的發生。新型磨輪刀片不僅能保持芯片形狀不變,有效抑制銅電極毛刺的發生,而且與原樹脂結合劑磨輪刀片相比,不僅具有優異的耐磨性,而且可以提高生產率。